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PCBA和线路板上面的封 装类型介绍
> 正文

PCBA线路板上面的封装类型介 绍
一、封装类型 
(一)插入式  (Through Hole)
1、相线两侧垂直引 出
1.1 陶瓷双列
1.2 陶瓷熔封双列 
1.3 塑料双列
1.4 金属双列
1.5 塑料缩小型双列 
1.6 塑料缩体型双列 
2、引线两面平伸 引出
2.1 陶瓷扁平
2.2 陶瓷熔封扁平
2.3 塑料扁平
2.4 金属扁平
3、引线底面垂直引 出
3.1塑料单列
3.2塑料“Z”形引线
3.3金属四列
3.4金属圆形
3.5金属菱形
3.6金属四边引线圆形
3.7陶瓷针栅阵形
3.8塑料针栅阵形
4 、引线单面垂直引 出
4.1金属引线单面引出 扁平
4.2 塑料弯引线单列
(二)表面安装式 (Surface Mount)
1、引线侧面 翼形引 出
1.1 塑料小外形 
1.2 塑料翼形引线片式 载体
1.3 陶瓷翼形引线片式 载体
2、引线侧面 “J”形引出
2.1塑料小外形 
2.2塑料“J”形引线片式载体   
2.3陶瓷“J”形引线片式载体   
2.4塑料反“J”形引线片式载体   
2.5陶瓷反“J”形引线片式载体   
3、引线四面平伸引 出
3.1塑料四面引线扁平
3.2陶瓷四面引线扁平
4、陶瓷无引线片式 载体
三)直接粘结式 (Direct Bonding)
1、倒装芯片封装
2、芯片板式封装
3、载带自动封装
二、封装名称
国家现有集成电路 封装名称及其代表字母
1、陶瓷扁平封装 F型;
2、陶瓷熔封扁平 封装 H型;
3、陶瓷双列封装 D型;
4、陶瓷熔封双列  封装 J型;
5、塑料双列封装 P型;
6、金属圆形封装 T型;
7、金属菱形封装 K型;
8、塑料小外形  封装 O型;
9、塑料片式载体封 装 E型;
10、塑料四面引线扁平 封装 N型;
11、陶瓷片式载体封 装 C型;
12、陶瓷针栅阵形 封装 G型;
13、陶瓷四面引线扁平 封装 Q型;
14、陶瓷玻璃扁平封 装 W型;
15、金属双列封装 M型;
16、金属四列封装 Ms型;
17、金属扁平封装 Mb型;
18、金属四边引线圆形 封装 Ts型;
19、单列敷形涂覆封 装 Ft型;
20、双列灌注封装 Gf型;

注:(1)第14项陶瓷玻璃扁平封 装未列入国家标准;
(2)第15~20项封装仅用于混合 集成电路和膜集成电路。

三、封装代号
封装代号由四个或 五个部分组成。

第一部分为字母, 表示封装材料及结构形式,即上述封装名称;
第二部分为阿拉伯 数字,表示引出端数(引线数小于10,应在个位前加 0);
第三部分用字母或 数字组成,表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异;
第四部分用数字组 成,表示次要尺寸差异;
第五部分用字母组 成,表示结构上的差异。

 

        

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